在颗粒铜粉、片状铜粉、铜纳米线材料表面分别包银,制备微纳米银包铜复合材料的制备方法,发现银含量越高,银包铜粒子的导电性越好,但当银包覆量达到一定比例时,导电性能不再随银包覆量的增加而改变。同时发现相同银包覆量的银包铜粒子的导电性,片状优于颗粒状优于纳米线。
铜粉本身的颗粒特性是银包铜粉松装密度、粒径分布和表面形貌最大影响因素。银包铜粉的颜色主要受银包覆量的影响,同时银包覆量对银包铜粉的导电性影响也很大,而对松装密度的影响并不明显。表面包覆抗氧化剂能提高银包铜粉的耐氧化性。
根据应用领域不同,厂家福迪的银包铜粉可以提供银含量为3%,5%,10%,15%,20%,25%,30%,35%等不同银含量的金属银包铜粉末。
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